想要改善錫膏虛焊的方法有很多種，以下是一些常見的解決方案：

1. 清潔工藝：確保PCB表面和焊膏的清潔，使用專門的清潔劑和工具來清潔PCB表面，以確保焊膏可以正確地粘附在焊接點上。

2. 焊接溫度和時間：正確的焊接溫度和時間可以確保焊膏完全熔化并正確地粘附在焊接點上，減少虛焊的發(fā)生。

3. 焊接設(shè)備的校準(zhǔn)：確保使用的焊接設(shè)備和工具都處于良好的工作狀態(tài)，包括焊接烙鐵、熱風(fēng)槍等，以保證焊接過程中的溫度和時間控制準(zhǔn)確。

4. 使用適當(dāng)?shù)暮父啵哼x擇適合你的焊接工藝和要求的焊膏，不同類型的焊膏適用于不同的焊接方式和材料。

5. 規(guī)范的焊接操作：確保焊接操作按照標(biāo)準(zhǔn)的工藝要求進行，包括焊接點的設(shè)計、焊接溫度和時間的控制、焊接過程中的操作規(guī)范等。

以上是一些常見的方法，希望對你有幫助。